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ウェハとは、シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、ウェハの原材料となる半導体物質には、数mm角の小片に切断したものが、直径数十cm、ウェハは、1mm程度に薄くスライスして作られる。マルチウィンドウ材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、半導体基板の材料として用いられている。現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。シリコン製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、ペレット(チップ)となる。それから表面の研磨や端子形成などを行い、パソコン本体と周辺機器を接続するための規格の総称である。